天津股票配资公司 恒烁股份：12月26日融资买入6249.92万元，融资融券余额1.52亿元
中信证券认为，中国半导体行业的内需市场和自主可控是明确发展方向。半年维度看，重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等环节的国产化，此外重视半导体板块的收并购。
本站消息，12月26日，恒烁股份（688416）融资买入6249.92万元，融资偿还4454.01万元，融资净买入1795.91万元，融资余额1.52亿元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额1.52亿元，较昨日上涨13.44%。
小知识融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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